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磁控溅射过程中，等离子体的离子撞击靶材，溅射出靶材的原子、原子团、离子、电子、光子等，原子、离子、原子团沉积到基材上形成薄膜。溅射发生在靶材表面，靶材表面物理状态不均匀也没有关系，溅射的时候会先溅射凸起，溅射时间长了，靶材自己就平了。所以物理不均匀的状态不需要抛光。溅射过程不影响靶材合金、混合材质的比例和性质，所以如果...

磁控溅射是物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点，而上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的...

磁控溅射镀膜技术中,工艺参数对镀膜质量的影响非常大,涉及知识面广,变量多也是主要难题之一,本模块的内容呢就是每次分享一种工艺参数的学习心得,积少成多~本文介绍的是‘偏置电压’在镀膜过程中的影响.基础知识要分析衬底偏压对镀膜质量的影响,首先需要明白如下几点:(1)衬底偏压是什么,加在哪里?实质上很简单,衬底偏压就是在衬底...

磁控溅射法具有设备简单、镀膜面积大、基面升温缓慢以及成本相对较低的特点,在科研领域得到了广泛的应用,本文以作者浅薄理解为基础,磁控溅射镀膜技术为例,从以下几个方面带读者进行一个初步了解图片。1、涉及专业术语简介2、磁控溅射法原理简介3、微观分析磁控溅射法镀膜原理专业术语此处通俗介绍原理相关术语,方便后文理解.靶材与衬底...