磁控溅射技术自诞生以来，得到了较快的发展和较广的应用，对其他镀膜方法的发展产生了很大的影响。通过大量的实践，青州市中拓镀膜机械科技有限公司总结出这种技术的优缺点，如下文所示。

优点：

1、沉积速率高，衬底温升低，对薄膜损伤小；

2、对于大多数材料，只要能制造出靶材，就可以实现溅射；

3、溅射得到的薄膜与基底结合良好；

4、溅射得到的薄膜纯度较高，密度好，均匀性好；

5、结果表明，溅射工艺具有良好的重复性，在大面积衬底上可获得厚度均匀的薄膜；

6、可以准确控制涂层厚度，通过改变参数来控制薄膜的粒径；

7、不同的金属、合金和氧化物可以混合，同时溅射在基体上；

8、易于工业化。

但是磁控溅射也存在一些问题

1、该技术所使用的环形磁场迫使次级电子围绕环形磁场跳跃。因此，由环形磁场控制的区域是等离子体密度较高的区域。在该技术中，我们可以看到溅射气体氩在这一区域发出强烈的淡蓝色光芒，形成光晕。光晕下的靶是离子轰击比较严重的部分，它会溅出一个圆形的沟槽。环形磁场是电子运动的轨道，环形辉光和沟槽生动地表现了这一点。靶材的溅射槽一旦穿透靶材，整个靶材就会报废，靶材利用率不高，一般低于40%；

2、等离子体不稳定；

3、由于基本的磁通量均不能通过磁性靶，所以在靶面附近不可能产生外加磁场。

以上就是临沂双成电源科技有限公司给大家介绍的磁控溅射的优点和缺点，想要了解其他可以咨询我们。